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Product CategoryGEMINI (FB XT) EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)是用于晶圓級(jí)封蓋,晶圓級(jí)封裝,工程襯底制造,晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄的實(shí)用技術(shù)。反過(guò)來(lái),這些過(guò)程使MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)實(shí)現(xiàn)了驚人的增長(zhǎng)。這些過(guò)程使制造工程襯底(如絕緣體上的硅)成為可能。 主流的鍵合工藝:粘合劑,陽(yáng)極,直接/熔融,玻璃粉,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴(kuò)散/熱壓。
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)) 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機(jī)械剝離。
EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 應(yīng)用:全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),適用于大300 mm的基板
EVG805-半自動(dòng)系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)) 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī) 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 應(yīng)用:用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和高級(jí)襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)